高端玻璃基板：先进封装与显示产业双赛道的核心基材
前文混合键合、TAB高密度堆叠封装催生金刚石散热刚需，而超薄玻璃基板是实现先进封装与新型显示量产的底层载体。传统有机ABF树脂载板、FR4线路板受材料热胀、介电性能限制，难以适配Chiplet、毫米波
查看详情
前文混合键合、TAB高密度堆叠封装催生金刚石散热刚需，而超薄玻璃基板是实现先进封装与新型显示量产的底层载体。传统有机ABF树脂载板、FR4线路板受材料热胀、介电性能限制，难以适配Chiplet、毫米波