小蜻蜓

一枚成熟芯片从空白晶圆到最终成型，要历经光刻、刻蚀、薄膜沉积三大核心循环工序数十次乃至上百次加工。如果将光刻比作“图纸曝光”、刻蚀比作“开槽雕刻”，那么薄膜沉积就是在晶圆基底表面逐层搭建芯片骨架、神经

前文混合键合、TAB高密度堆叠封装催生金刚石散热刚需，而超薄玻璃基板是实现先进封装与新型显示量产的底层载体。传统有机ABF树脂载板、FR4线路板受材料热胀、介电性能限制，难以适配Chiplet、毫米波

一、开篇锚定：先进封装散热是混合键合落地的硬性瓶颈 在前文TAB载带键合、晶圆混合键合的高密度堆叠架构中，芯片面对面垂直堆叠后，单位面积热流密度成倍暴涨，热管理已经成为制约先进封装、光子芯片规模化量产

键合是半导体封装实现电气互连的核心工序，技术迭代遵循粘接固封→引线互连→倒装凸点→倒装热压升级版→无凸点混合键合的进阶路线，不同工艺对应成本、算力、集成度分层落地；全球台积电、三星、英特尔、华为、国产