培育金刚石：破解堆叠封装与光子芯片的散热痛点
一、开篇锚定：先进封装散热是混合键合落地的硬性瓶颈 在前文TAB载带键合、晶圆混合键合的高密度堆叠架构中，芯片面对面垂直堆叠后，单位面积热流密度成倍暴涨，热管理已经成为制约先进封装、光子芯片规模化量产
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一、开篇锚定：先进封装散热是混合键合落地的硬性瓶颈 在前文TAB载带键合、晶圆混合键合的高密度堆叠架构中，芯片面对面垂直堆叠后，单位面积热流密度成倍暴涨，热管理已经成为制约先进封装、光子芯片规模化量产