一、自研芯片发明专利已收到初审合格通知书。申请日为5月2日。

基于EDA原生共涉及理念

三重键合

三重散热

3D堆叠

光子芯片固定7层结构+全品类4N+1摩天楼堆叠科技

把握机遇，链接未来

二、全新固态电池发明专利已收到初审合格通知书。申请日为5月3日。

三维金属网格骨架绝缘离子层

负极耦合体

临界薄膜

电子层与离子层双隧高速公路

我们的研发团队，将继续深耕，披荆斩棘，勇往直前。

三、基于无线双模技术的屏机分离终端系统发明专利已收到初审合格通知书。申请日为5月6日。

赋能各类终端

双向调度智能体

延申应用场景