【兰氏文化】三项发明专利顺利通过初步审查
一、自研芯片发明专利已收到初审合格通知书。申请日为5月2日。 基于EDA原生共涉及理念 三重键合 三重散热 3D堆叠 光子芯片固定7层结构+全品类4N+1摩天楼堆叠科技 把握机遇，链接未来 二、全新固
电子基础电路二十讲（原理精简 + 公式）
原理：输入信号经电阻接运放反相输入端，同相端接地，反馈电阻跨接输出与反相端，依靠负反馈实现电压放大，输出相位和输入相反。 原理：信号送入运放同相端，反相端通过接地电阻、反馈电阻构成负反馈，输入阻抗高，